Metal il commutatore di membrana del PWB della cupola con il cavo nero del calibro dell'adesivo 22 della parte posteriore di 3M
Dettaglio rapido:
| Tipo | PWB | Applicazione | Prodotti elettronici |
| Colore | Verde | Caratteristica |
|
| Rigidezza a macchina | Rigido |
Disposizioni
|
1-26 |
| Materiale | ANIMALE DOMESTICO /PC | Materiale di nsulation I | Resina organica |
| Thichness di strato di nsulation I | Generalità | Specialità di Antiflaming | Vo |
| Tecnica di trattamento | Stagnola elettrolitica | Rinforzo del materiale | Fibra di vetro |
| Resina d'isolamento | Fenolico | Mercati di esportazione |
Globale |
Descrizione:
1. Substrato di rame della stagnola (film di rame)
Stagnola di rame: diviso basicamente in due generi di rame elettrolitico e di spessore comune di rame rotolato 1oz 1/2oz e 1/3 di oncia
Film del substrato: uno spessore comune del 1mil con i generi 1/2mil due.
Colla (adesivo): spessore secondo i requisiti di cliente.
2. EMI: film di protezione elettromagnetica, la linea del circuito di protezione senza interferenza dal mondo esterno (un forte distretto elettromagnetico o suscettibile della zona di interferenza).
Applicazioni:
1. Unità disco
Indipendentemente dal disco rigido, o dal dischetto, dipende molto dall'alta morbidezza di FPC e lo spessore dei 0,1 millimetri esili, ha letto i dati finisce rapidamente. Un PC o TACCUINO.
2. Computer e schermo di LCD
Usi l'una linea configurazione di circuiti flessibili ed assottigli lo spessore. Il segnale numerico nell'immagine, tramite lo schermo LCD
3. Riproduttore di CD
Fuochi sulle caratteristiche tridimensionali dell'assemblea dei circuiti flessibili e dello spessore sottile. Il CD enorme da portare intorno
4. Il telefono cellulare
Fuochi sullo spessore leggero e sottile flessibile del circuito. Può efficacemente conservare il volume di prodotti, il collegamento facile della batteria, del microfono e dei bottoni ed in uno.
5. Le ultime applicazioni
Drive del hard disk (HDDS, drive del hard disk) del circuito sospeso (ensi dell'Unione Sovietica. Cireuit di N) e le componenti del bordo del xe, ecc d'imballaggio
Specifiche
Secondo la richiesta OEM/OEM
| Materiale: pi | 1 mil |
| Cu: | 1 oncia |
| Pi: | 1 mil |
| Trattamento di superficie: | placcatura della puro-latta |
| Dimensione minima del foro: | 0.3mm |
| Larghezza lineare minima: | 0.08mm |
| Distanza lineare minima: | 0.08mm |
| Tolleranza esterna: | +/-0.05mm |
| Resistenza della saldatura: | 280 più di 10 secondi |
| Forza di sbucciatura: | 1.2kg/cm2 |
| Resistenza al calore: | -200 - +300 gradi di C |
| Resistività di superficie: | 1,0 x 1011 |
| Bandability: | norma di IPC di raduno |
| Resistenza chimica: |
norma di IPC di raduno |
I nostri prodotti sono venduti in tutto il mondo. Puoi stare certo dell'intero processo dei nostri prodotti.
